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工業(yè)CT平板探測(cè)器
CT系統(tǒng)主要由X射線源、轉(zhuǎn)臺(tái)和探測(cè)器組成。系統(tǒng)配置多樣，包括平板探測(cè)器（DDA）和線性二極管陣列探測(cè)器（LDA）。CT工作原理基于X射線的衰減特性，檢測(cè)部件尺寸、厚度和材料密度。對(duì)于大部件和高密度材料，穿透所需功率更大。CT掃描產(chǎn)生3D模型，用于精確測(cè)量，無需接觸或破壞零件。
工業(yè) CT 系統(tǒng)通常由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測(cè)器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成 。
應(yīng)當(dāng)說這是一種很有應(yīng)用前景的CT 探測(cè)器，但目前還有余輝過長等一些技術(shù)問題需要解決。 2 面探測(cè)器 面探測(cè)器主要有三種類型：高分辨半導(dǎo)體芯片、平板探測(cè)器和圖像增強(qiáng)器。半導(dǎo)體芯片又分為CCD 和CMOS。CCD 對(duì)X 射線不敏感，表面還要覆蓋一層閃爍體將X 射線轉(zhuǎn)換成CCD 敏感的可見光。
X射線發(fā)生器：它是DR系統(tǒng)中最重要的組件之一，負(fù)責(zé)產(chǎn)生高能量的x射線。常見的x射線發(fā)生器包括射線管（x射線管）和發(fā)射槍。 射線探測(cè)器：它是DR系統(tǒng)中的另一個(gè)重要組件，用于接收和轉(zhuǎn)換通過被檢體傳遞的x射線成像信息。常見的射線探測(cè)器包括平板探測(cè)器（如TFT探測(cè)器）和閃爍探測(cè)器。
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